VC真空腔均熱板銅網(wǎng)燒結(jié)爐

蝕刻VC均熱板 電子通訊均溫板 銅合金沖壓件退火爐

本設備為連續(xù)加溫爐，適用于各種液冷散板（VC）的銅基、銅粉、光板或者絲網(wǎng)燒結(jié)、釬焊用途，具有自動程序高，燒結(jié)良率高，還原性好等優(yōu)點。

隨著現(xiàn)代電子技術、5G通訊技術等高速發(fā)展，各種電子元器件CPUGPU向高頻率、微型化、高性能趨勢發(fā)展，與此同時，由高發(fā)熱量帶來的性能下降已經(jīng)在某些電子元件中出現(xiàn)。根據(jù)文獻資料數(shù)據(jù)顯示，當CPU 工作溫度超過額定工作溫度 10 °C 時，其可靠性將降低 50\%。這說明日益增加的熱流密度已成為制約電子元器件性能發(fā)揮的一個關鍵因素。高密度熱流會在元器件表面形成“熱點”，并導致性能下降和可靠性降低，由高溫產(chǎn)生的熱應力更可能導致元器件結(jié)構(gòu)的損壞。常用的散熱方式是把集中的熱流傳輸?shù)礁蟮钠矫妫偻ㄟ^強制對流傳熱或者直接傳導熱的形式將熱量傳遞到空氣（風冷）或液體（水冷）。目前， 在智能手機及其它裝備上采用的石墨導熱散熱膜、石墨烯散熱膜已經(jīng)不適用的情況下，大部分廠家轉(zhuǎn)向使用VC超薄液冷散熱板，本公司在原中頻高溫石墨化及碳化爐的基本上開發(fā)了 VC超薄液冷散熱板專用連續(xù)式釬焊燒結(jié)爐，適用于 0.2-0.8mm 的超薄液冷散熱板的連續(xù)釬焊、燒結(jié)，具有自動程序高，燒結(jié)良率高，還原性好等優(yōu)點。

工作區(qū)間 寬X高 mm 200X100 400X150 500X200 600X300

工作溫度 ℃ 950 950 950 950

溫度均勻性 ±℃ 1 1 1 1

氮氣用量 立方/h 5 5 7 10

氮氫混氣用量 立方/h 2 4 6 6

用電功率 KW 40 50 50 80

冷卻水 立方/h 20 20 30 30

加熱區(qū)長度 米 4 4 4 4

還原段長度 米 2 2 3 5

冷卻長度 米 5 5 5 5

行進速度 mm/min 10 10 15 20

注1：各區(qū)長度及行進速度根據(jù)實際工藝進行調(diào)整

注2：工作區(qū)間寬度指高溫網(wǎng)帶實際可用寬度